📥 無料のサンプルレポートを入手
市場分析・主要トレンド・競争状況を今すぐ確認できます
日本の液状エポキシ封止材市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本における液体エポキシ封止材の需要は、主に高度な精密機器、自動車用パワー半導体、および再生可能エネルギー分野の拡大によって牽引されています。特に電気自動車の普及に伴う次世代パワーモジュールへの需要が高まっており、過酷な環境下での信頼性を確保するための高度な封止技術が不可欠となっています。一方で、原材料価格の変動やサプライチェーンの不安定化によるコスト増大が製造業者にとっての課題となっており、より効率的で高付加価値な材料への転換を迫られています。また、環境規制の強化に伴い、化学物質管理における厳格な基準への対応が求められており、低毒性や環境負荷の低い組成へのシフトが進んでいます。技術面では、デバイスの小型化と高出力化が進む中で、従来の封止材から、より熱伝導率が高く、かつ低粘度で微細な隙間を埋めることができる高性能な液体エポキシ材へと仕様が移行しており、これが市場の構造的な変化を生んでいます。
製品タイプ別の内訳
- 液体成形コンパウンド
- キャピラリーアンダーフィル
- 非導電ペースト
タイプごとの特徴
液体エポキシ封止材には用途に応じた複数の種類があり、まずリキッドモールディングコンパウンドは、半導体パッケージ全体を包み込むように充填する際に用いられ、主に部品の保護や構造的な強度を高めるための成形プロセスで活用されます。次にキャピラリーアンダーフィルは、チップと基板の間の極めて微細な隙間に毛細管現象を利用して流し込む材料であり、チップの裏面と基板の間の応力を緩和し、はんだ接合部を保護する目的で高度なパッケージング技術において不可欠です。最後に非導電性ペーストは、絶縁性を維持しながら特定の箇所に塗布することが可能であり、回路間の絶縁確保や微細な隙間の充填、あるいはコンポーネント間の電気的隔離を実現するために電子部品の組み立て工程で広く利用されています。
用途別の内訳
- TCP
- ふくれあい
- EBGA
- フリップチップ BGA
- ウェハーレベル CSP
市場に関わる主要企業
- Henkel
- Hitachi Chemical
- KYOCERA
- Panasonic
- Sumitomo Bakelite
- Sanyu Rec
- Shin-Etsu Chemical
- NITTO DENKO
- NAGASE
- Epic Resins
サンプルレポートを請求する
関連レポート
関連レポートはこちら https://www.marketscagr.com/
この記事をシェア
